AL203_usine_par_laser ALN_usine_par_laser decoupe_de_substrats_en_ceramique_par_laser
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percage_de_substrats_en_ceramique_par_laser percage_par_laser_de_substrats_en_ceramique polissage_de_substrats_en_ceramique
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traitement_de_surface_pour_des_substrats_en_ceramique traitement_thermique_a_haute_temperature traitement_thermique_par_four_statique
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decoupe laser ceramique substrats
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DECOUPE PAR LASER
2 LASERS : 1 COHERENT M46 DE 600 WATT
1 COHERENT EVERLASE 150 DE 150 WATT
ASSISTES PAR COMMANDE NUMERIQUE AEROTECH UNIDEX 21
USINAGE REFERENCE PAR MECANIQUE OU VISEE CAMERA
Matières usinées : Céramique ( AL203 ), Nitrure d'aluminium (ALN), Silice ,et autres semi-conducteurs
Usinage de substrats en Ferrite
Epaisseurs usinée
Usinages effectués : Prédécoupe, marquage, perçage, découpe, détourage complet de circuits déjà sérigraphiés ou gravés en technologie couches épaisses ou couches minces
TRAITEMENT THERMIQUE
2 FOURS STATIQUES : 1 THERMATECH FSM553
1 PIEZO CERAM ELECTRONIQUE SMOP-80
Traitement de surface : PALIER A 1500 degrés
CYCLE DE 72 HEURES
élimine la vitrification en surface des substrats et la vitrification produite par l'usinage LASER
atténue la cambrure des substrats.
INTERET :
TECHNOLOGIE COUCHES EPAISSES :
augmente l'adhérence de la couche conductrice en sérigraphie sur les substrats.
facilite surtout l'écoulement de l'encre conductrice et son adhérence dans les perçages effectués par usinage LASER.
offre une planéité pour les substrats de grande surface acceptable à la sérigraphie.
AUTRES TECHNOLOGIES :
Pour des plaques et supports céramiques allant jusqu'à 35 cm 2 et plus de 2 mm d'épaisseur une atténuation conséquente de la planéité
Voir une remise en forme initiale après utilisation fréquente à haute température ( support de cuisson )
POLISSAGE
1 POLISSEUSE :
1 CUVE CHAUFFANTE A ULTRASONS :
1 ETUVE VENTILEE :
1 BINOCULAIRE : MECAPOL P230
FINNSONIC M08
HERAEUS UT6
WILD M7A
Polissage des bords du substrat :
pour les épaisseurs variant de 0,127 à 3,048 lissage de tous les bords rectilignes ou arrondis par une méthode manuelle de polissage progressif.
INTERET :
Pour des circuits gravés :
élimine toute les particules vitrifiées engendrées par la découpe LASER.
Pour des céramiques vierges :
amène les dimensions des substrats à une précision de + - 0,05 mm en garantissant des bords lisses exempts d'aspérités dues à l'usinage LASER ( surtout pour les substrats aux bords prédécoupés )
PRODUCTION INTERNE :
pour toutes les dimensions standard de substrats (AL2O3)
possibilité de livrer des substrats bords rodés
STOCK DE SUBSTRATS
Substrats céramique en AL2O3 :
pureté
épaisseurs
dimensions
qualité : standard grade et premium grade
Possibilité :
Livraison de substrats en moins de 48 heures
même pour de petites quantité ( ex : de 1 à 10 )
