LASER CUTTING
2 LASER SYSTEMS : 1 Coherent M 46 - 600 Watts
2 Coherent Everlase 150 - 150 Watts
Assisted by a NC Aerotech Unidex 21 unit
Machining alignment made by mechanical reference or camera focusing
Materials that can be machined : Alumina (Al2O3), Aluminium nitride (AlN), Silicia/span>,and other semi-conductor materials

Machining of ferrite substrates

Available thicknesses (mm) : 0,127 - 0,254 - 0,381 - 0,635 - 0,762 - 1,016 - 1,27 - 1,524 - 2,032 - 2,54 - 3,048 mm…

Type of machining : scribbing, marking, drilling, cutting, complete machining of thick-film or thin-film metallised circuit patterns already screen-printed or etched
QUOTATION IN LESS THAN 24 HOURS    TEL : +33 (0)1.69.01.77.36     FAX : +33 (0)1.69.01.80.35     Email : impak@online.fr
AL203 usiné par laser  ALN usiné par laser  découpe de substrats en céramique par laser  découpe par laser de substrats en céramiques  laser et technologie couches épaisses  laser et technologie couches minces  perçage de substrats en céramique par laser  perçage par laser de substrats en céramique  polissage de substrats en céramique  polissage des bords de substrats en céramique  prédécoupe de substrats en céramique par laser  prédécoupe par laser de substrats en céramique  stock de substrats  substrat en ALN  substrats à bords lisses  substrats à bords rodés  substrats céramique en AL 203  substrats en céramique usinés par laser  substrats en ferrite usinés par laser  substrats en nitrure aluminium  substrats en silice  traitement de surface pour des substrats en céramique  traitement thermique à haute température  traitement thermique par four statique  usinage de substrats en céramique par laser  usinage de substrats en ferrite par laser  usinage laser en technologie couches épaisses  usinage par laser de circuits graves  usinage par laser de circuits sérigraphies  usinage par laser de substrats en céramique  usinage par laser de substrats en ferrite  usinage par laser en technologie couches minces